Tốc độ cao Side Thinner

Sử dụng chính:

Rất thích hợp cho các sản phẩm có độ cứng tương đối cao, độ dày siêu mỏng và yêu cầu độ chính xác xử lý cao. Chẳng hạn như: chất nền sapphire LED, wafer thủy tinh quang học, wafer thạch anh, wafer silicon, wafer, wafer gốm, tấm thép vonfram và các vật liệu khác để giảm nhanh.

Cách thức hoạt động:

1. Loạt máy mài ngang này là thiết bị mài chính xác, được mài ở tốc độ cao theo hướng ngược lại bởi trục chính hút chân không và bánh xe mài kim cương, và bánh xe mài kim cương dao động trước và sau. Phương pháp này có sức đề kháng mài nhỏ, phôi sẽ không bị hỏng, và hiệu quả sản xuất đồng đều mài cao.

Điểm đặc biệt:

1. Nó có thể làm cho độ dày gia công phôi mỏng đến độ dày 0,02mm mà không bị vỡ. Và độ song song và độ phẳng có thể được kiểm soát trong phạm vi ± 0,002mm.

2. Hiệu quả làm giảm cao, nền tảng sapphire LED có thể giảm 48um mỗi phút. Tấm silicon có thể giảm 250um mỗi phút.

3. Máy mài loạt thông qua hệ thống điều khiển chương trình CNC, bảng điều khiển màn hình cảm ứng.

Thông số kỹ thuật: